森彩智能家居取得扁平设计音箱壳体专利使音箱在振腔容积充足不损失音质情况下具备较小外形

　　金融界2025年7月23日消息，国家知识产权局信息显示，中山市森彩智能家居电子科技有限公司取得一项名为“一种扁平设计的音箱壳体”的专利，授权公告号CN223142062U，申请日期为2024年09月。

　　专利摘要显示，本实用新型公开了一种扁平设计的音箱壳体，包括立方形的壳体，壳体正面开设圆形的扬声孔，壳体侧面顶部开设设备孔，侧面底部开设倒相孔；扬声孔相对壳体的表面下沉设置，其与壳体的表面之间形成一级台阶与二级台阶；扬声孔用以供轴向装配扬声器，倒相孔用以供横向装配倒相管。从而，音箱壳体采用扁平设计，对驱动单元与倒相管横向侧置，使得音箱壳体的振腔在获得充足容积，不损失音质与保真度的情况下，音箱仍具备较小的外形，可便捷布设于各类空间。

　　天眼查资料显示，中山市森彩智能家居电子科技有限公司，成立于2013年，位于中山市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，中山市森彩智能家居电子科技有限公司专利信息6条，此外企业还拥有行政许可8个。

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